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半导体是新一代信息技术的核心支撑，也是当前产学研创新攻关的重点领域。依托完善的集成电路产业生态，合肥已成长为国内重要的半导体产业高地，产业配套完善，产学研融合氛围浓厚。 2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会，将于5月18日-20日在合肥滨湖国际会展中心正式举办。展会立足集成电路全产业链，聚焦第三代半导体、先进封装、车规芯片、半导体设备材料国产化等前沿研究方向与产业应用热点。

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在学术界的运转周期中，10月至11月往往是各大重磅国际学术会议密集召开的“秋季黄金期”。对于计划在年底前完成学术汇报、或急需在明年初拿到 ei compendex / scopus 检索证明以应对毕业和考评的计算机学者而言，这些会议是绝佳的展示平台。 敲黑板： 10-11月召开的高规格会议，其提交通道（submission deadline）通常会在 6月至8月 陆续关闭

颉满刚，男，汉族，甘肃渭源人，工学博士，副教授，硕士生导师。2022年6月在中山大学获工学博士学位，主要从事新一代无线通信技术(6g)、实时物联网、车联网、通感算一体化、短包通信、绿色通信、异构网络、大语言模型、视频文本多模态、视频理解等相关领域的研究，先后在ieee transactions on wireless communications、ieee transactions on comm

【ei/scopus检索】2026年智能医学与图像计算国际会议 (imic 2026)2026 international conference on intelligent medicine and image computing (imic 2026) 【会议凯发备用网址官网】：https://www.imic2026.net/【会议地点】：成都，中国【会议日期】：2026年8月21-22日

徐鹤，1985年生，教授，硕士生导师，中国计算机学会高级会员，中国系统工程学会人机环境系统工程专业委员会会员，担任中国自动化学会智慧农业专业委员会委员、《数据采集与处理》青年编委、《南京邮电大学学报（自然科学版）》青年编委，入选江苏省科技副总、南京邮电大学“1311鼎新学者”人才计划。主持完成了国家自然科学基金青年基金项目、国家重点研发计划子课题、江苏省重点研发计划、中国博

重要信息 大会凯发备用网址官网：https://www.yanfajia.com/action/p/et8gm6p4 大会时间：2026年8月21-23日 大会地点：中国·长春·东北师范大学（自由校区） 一轮截稿：2026年6月18日 享有早鸟优惠 投稿审核：先投先审 录用通知：5-7工作日 收录检索：ieee xplore ei compendex s

崔克彬，工学博士，副教授，硕士生导师。中国计算机学会（ccf）会员，中国人工智能学会会员。2002年7月毕业于华北电力大学计算机科学与技术专业，获学士学位。2005年4月毕业于华北电力大学计算机应用技术专业，获工学硕士学位。2016年6月毕业于华北电力大学电气信息技术专业，获工学博士学位。主持和参与了“高压开关柜重症监护系统”、“基于非接触式红外温度传感器的设备

马友忠，男，博士，2014年毕业于中国人民大学计算机软件与理论专业，现为洛阳师范学院信息技术学院副教授。主要研究方向为大数据管理与分析、web数据集成与管理、相似性连接查询与应用、复杂查询处理。在distributed and parallel databases、concurrency and computation: practice and experience、计算机学报、软件学报、cik

桂冠，安徽枞阳人，ieee fellow, iet fellow, aaia fellow, acis fellow, 南京邮电大学教授、博士生导师。入选全国高校黄大年式教师团队 (2017)、江苏省双创团队 (2019)、江苏特聘教授 (2016)、江苏省高层次创新创业人才 (2016)、江苏省六大高峰人才 (2018)、江苏省333高层次人才 (2021)、日本学术振兴会 (jsps) 特别研

rs机器人展概况 十五五开局之年，作为中国工博会旗下以“机器人”为主题的专业展，机器人展（rs）历经十余年发展，已成为全球规模最大、行业影响力最广泛的国际顶尖盛会，被业界誉为中国机器人产业发展的风向标。今年的机器人展以“具身智能・智领未来”为主题，创新特设人形机器人、康养服务机器人展与电子制造设备三大特色展区，集中呈现全球机器人领域的突

招商提速｜2027 皖芯展全面筹备，5 月合肥滨湖相约全产业链 2027 第二届合肥半导体展（皖芯展）已定档5 月 18-20 日落地滨湖国际会展中心，各项招展、论坛、采购商邀约工作稳步推进中。 参展范围： 1、ic设计与芯片专区 eda全流程设计软件、ip核、嵌入式系统软件、数字/模拟/数模混合集成电路设计、版图设计与验证服务；人工智能芯片（端侧/边缘/训练）、通用

在全球供应链深度重构与制造技术加速变革的当下，电子制造企业正面临降本增效与提升技术附加值的双重挑战。作为电子制造领域的年度标杆盛会，nepcon asia 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会定于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）重磅登场。本届电子展以“技术赋能·智造未来”为主题，以90,000平方米的展示规模汇聚超600家行业先锋