招商提速｜2027 皖芯展全面筹备，5 月合肥滨湖相约全产业链
参展范围：
1、ic设计与芯片专区
eda全流程设计软件、ip核、嵌入式系统软件、数字/模拟/数模混合集成电路设计、版图设计与验证服务；人工智能芯片（端侧/边缘/训练）、通用 gpu、npu、tpu、dpu、ai soc、大模型训练与推理芯片、异构计算处理器、高低压电源管理芯片（pmic）、工业及物联网mcu、5g/毫米波射频芯片、车规级芯片（aec-q100认证）、安全加密芯片、存储芯片（dram/flash/存储主控芯片、高带宽内存hbm、存储堆叠芯片）、全品类显示驱动芯片（oled/lcd/tcon/mini-micro led）、存算一体芯片、ai存算融合芯片、智能视觉芯片；服务器cpu、内存接口芯片、高速光模块、硅光集成等ai服务器及数据中心核心芯片与配套器件。
2、集成电路制造专区
12英寸晶圆制造与代工、dram存储晶圆制造、显示驱动（ddi）晶圆制造、28/40nm逻辑/mcu特色工艺、功率器件/bcd/mems专用工艺、idm垂直整合整厂项目、晶圆厂整体建设方案、工艺升级与量产配套凯发备用网址的解决方案、晶圆再生、晶圆测试验证、工艺可靠性评估、量产良率优化服务；覆盖gaa先进制程、背面供电工艺、玻璃封装基板、光子soi等前沿新型制程技术及配套服务；掩膜版检测、掩膜版修复设备及配套技术方案。
3、半导体材料专区
12英寸半导体硅片（抛光片/外延片/soi硅片）、高端光刻胶（arf/krf/i线）及配套试剂、高纯电子特气、cmp抛光液与抛光垫、高纯金属靶材（al/cu/ti/ta/w合金靶材）、光刻配套化学品、光掩膜版、湿电子化学品、半导体前驱体材料、特种镀膜材料、功能薄膜材料、宽禁带化合物半导体材料（sic/gan/氧化镓衬底及外延材料）、高端封装材料（封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料等）。
4、半导体设备与核心部件专区
前道设备：光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备（pvd/cvd/ald）、离子注入设备、半导体级清洗设备、涂胶显影设备、精密量测检测设备、退火/氧化/扩散热处理设备；
后道设备：晶圆减薄机、晶圆划片机、固晶机、键合设备、塑封设备、切筋成型设备、测试分选机、自动探针台、ate集成电路测试系统；
核心精密部件：干式真空泵、射频电源、静电卡盘（esc）、晶圆传输设备（efem）、高纯控制阀、精密运动平台、光学组件、半导体专用机器人及自动化配套部件、半导体精密陶瓷部件、腔体组件、加热器、晶圆承载配件、设备精密耗材、非标定制零部件；晶圆搬运自动化方案、晶圆检测自动化成套凯发备用网址的解决方案；半导体厂房超纯水系统、洁净室设备及配套工程设施。
5、先进封装与测试专区
chiplet芯粒异构集成技术、2.5d/3d堆叠封装、tsv硅通孔工艺、fan-out扇出封装、wlcsp晶圆级封装、bumping凸点制造、sip系统级封装；存储芯片专用封测、车规级高可靠封装、功率半导体模块封装；集成电路测试设备与技术：ate全自动测试系统、数字/模拟/数模混合信号测试、高低温老化测试系统、失效分析设备（sem/edx/fib）、晶圆良率管控与数据分析系统。
6、第三代半导体专区
第二、三代化合物半导体材料与器件：碳化硅（sic）、氮化镓（gan）、氧化镓、砷化镓（gaas）、磷化铟（inp）衬底及外延材料，各类功率器件、射频微波器件、高速通信器件及宽禁带半导体功率模块；聚焦新能源汽车、光伏储能、工业电源、高端快充、5g/6g通信、空天信息、微波雷达等领域的功率半导体与射频通信整体应用凯发备用网址的解决方案。
7、“芯屏汽合”应用生态专区
显示领域：mini/micro led、oled、lcd 新型显示驱动技术、车载显示、柔性显示、超清高刷显示、屏下集成核心芯片及配套材料；
汽车领域：车规级核心芯片、电池管理系统（bms）、汽车电机控制器、车载电源模块；
工业/ai/数据中心领域：工业控制芯片、边缘计算智能模组、ai 算力模组、服务器算力加速方案、大模型硬件配套、服务器及存储专用芯片、工业/车规级传感器接口芯片；
产业配套：产业政策宣讲、产业基金、产业园区载体、产学研创新成果、产品检测认证、知识产权及行业综合配套服务。
8、电子元器件专区
车规级/工业级电阻、电容器、电位器，功率半导体分立器件、高端专用连接器、散热器、机电元件；电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、工业/车规级传感器、专用电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器；高端印制电路板（hdi/高频高速/车规级pcb）、各类专用电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料；印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品；微波元器件、通信整机微波材料、微波射频检测仪器、产业专用软件、电子管等高端专用配套元器件及材料。
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