2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会
2027年5月18-20日合肥滨湖国际会展中心
安徽半导体产业加速崛起，2026 年多项里程碑进展落地
龙头引领，存储芯片迎来 “合肥时刻”
存储芯片作为安徽半导体王牌赛道，本土龙头企业持续推进技术迭代与产能优化，稳步推进资本市场布局，进一步打通融资、研发、产能扩张全通道。依托成熟dram自研技术，企业持续优化产品性能，深耕消费电子、服务器、工业存储等多元下游市场，持续缓解国内存储芯片对外依赖度，夯实合肥在国内存储芯片领域的标杆地位。
多点突破，细分赛道技术成果丰硕
功率半导体领域，合肥阿基米德半导体推出 “diamond inside” 系列金刚石功率模块，通过将金刚石复合材料嵌入模块内部，实现热阻直降 40%、系统减重 30%，性能超越国外主流产品，已批量供货 ai 数据中心领域。
化合物半导体领域，6 月 8 日，安徽镓和半导体池州氧化镓研发生产基地正式开工，项目集研发、中试、规模化生产于一体，聚焦氧化镓特色工艺芯片，填补区域中高端产能缺口，助力长三角半导体产业链自主可控。
智能驾驶芯片领域，安徽神玑技术推出全球首款 5nm 量产车规级智驾芯片 nx9031，等效算力达 1024tops，功耗降低 18%，成本下降 40%，已搭载蔚来全系车型并向奇瑞、江淮供货。
细分赛道多点开花，特色半导体实现创新突围
除成熟存储赛道外，安徽聚焦功率半导体、第三代半导体、车规级芯片三大热门细分领域，持续落地新项目、推出新产品，实现差异化突围。
功率半导体板块，本土企业创新研发高端功率模块，依托新型散热材料优化产品结构，大幅提升芯片散热效率与运行稳定性，产品适配ai算力中心、新能源工控等高景气场景，逐步实现高端功率模块国产替代。
第三代半导体板块，池州新一代氧化镓半导体生产基地近期正式开工，聚焦宽禁带半导体前沿工艺研发与量产，补齐区域高端功率半导体产能短板，联动长三角上下游企业共建第三代半导体协同创新体系。
车规芯片赛道，安徽本土科创企业落地全新自研车规级智能驾驶芯片，兼顾高算力与低功耗优势，已顺利配套省内及国内主流新能源车企，助力安徽新能源汽车与半导体产业双向赋能、协同发展。
全域协同布局成型，打造长三角芯链枢纽
目前安徽已形成分工明确、互补联动的半导体产业格局：合肥聚焦芯片设计、晶圆制造、核心芯片研发等上游高端环节，打造全省半导体创新核心区；池州深耕芯片封装测试领域，集聚大批封测配套企业，建成区域特色封测产业集聚区；省内其余城市聚焦半导体材料、设备、精密零部件等配套环节，完善全链条配套体系。
依托新能源汽车、人工智能、高端装备制造等本土下游产业优势，安徽实现半导体芯片就近配套、供需联动，构建起闭环内生产业生态。后续随着一批在建项目投产、前沿技术落地转化，安徽将持续强化长三角半导体产业链枢纽地位，助力国内集成电路产业自主可控高质量发展。
“2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2027年5月18-20日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办。展会延续“决胜芯时代，共创芯未来”核心主题，立足合肥“中国ic之都”产业优势，依托长三角一体化发展战略红利，聚焦半导体全产业链创新协同，着力打造集技术展示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的国际化高端平台，助力国内外企业深化合作、共享机遇，共绘全球半导体产业发展新蓝图。
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